電子硬件工程師工作職責篇1

1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

3、負責設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責篇2

1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責篇3

1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

2、 根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;

3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;

4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;

7、 相關(guān)測試報告輸出;

8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責篇4

1、負責MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

2、負責硬件電路調(diào)試、指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

4、負責硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

5、負責MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責篇5

1、硬件電路設(shè)計

2、設(shè)計文檔編撰

3、項目系統(tǒng)驗證調(diào)試

電子硬件工程師工作職責篇6

1、負責醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;

2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負責控制芯片的選型并制作功能試驗板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計方案;

3、負責設(shè)備的硬件設(shè)計，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計、PCB設(shè)計、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計實現(xiàn)與驗證、電機閥泵驅(qū)動與位置檢測電路設(shè)計實現(xiàn)、EMC設(shè)計、線材設(shè)計等;

4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計方案的討論并完成所承擔任務(wù)的分析、實現(xiàn)和測試工作;負責板卡、整機的調(diào)試與測試，并進行故障分析和處理;

5、負責制定專業(yè)工作標準和設(shè)計規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);

6、完成上級安排的其他事宜。

電子硬件工程師工作職責篇7

1、負責電路原理圖和PCB設(shè)計

2、負責硬件的調(diào)試和測試

3、負責開發(fā)文檔撰寫和維護

4、向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責篇8

1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求;

2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量;

3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責篇9

1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責篇10

1.負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)

2.參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

3.負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

4.量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

5.量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護

6.技術(shù)支持

7.專利撰寫

電子硬件工程師工作職責篇11

1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

4、負責電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責篇12

1、負責智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

2、負責電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

3、負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責篇13

1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

2、負責移動電源主板設(shè)計;

3、負責生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導(dǎo);

4、負責量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責篇14

1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

2.主要負責無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進

4.上級交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責篇15

1. 負責使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

3. 滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責篇16

1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

電子硬件工程師工作職責篇17

1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計、改進及PCB Layout工作;

3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。

電子硬件工程師工作職責篇18

1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;